后牙烂了一半、里面发空,常见于深龋发展后牙体大面积缺损,也可能已经波及牙髓,甚至形成残冠、残根。此时不建议继续拖延,也不要用牙签反复掏挖或把止痛药直接放在龋洞里,应尽快到口腔科检查。
医生通常会先了解疼痛史,检查龋坏范围、牙髓活力、牙周情况和咬合关系,必要时拍摄X线片或CBCT,评估剩余牙体、牙根长度、根尖周组织及有没有根裂。后牙承担较大咀嚼力,能否保留要看剩余牙体组织是否足够、龋坏是否深达龈下、牙根是否完整以及根尖病变程度。
如果龋坏尚未累及牙髓,可去除腐坏组织后行充填或嵌体修复;如果已经出现牙髓炎、牙髓坏死或根尖周炎,通常需要根管治疗,并根据牙体缺损程度做冠修复保护患牙。若牙齿破坏严重、牙根纵裂、根尖病变范围大或已无保留价值,则需拔除,待创口愈合后根据口腔条件选择种植牙、固定桥或活动义齿修复。拔牙或用药均需在医生指导下进行,不要自行长期服用止痛药或抗菌药。
就诊前尽量避免用患侧咀嚼硬物,防止牙齿劈裂;保持口腔清洁,饭后漱口,减少食物嵌塞。出现明显肿痛、面部肿胀或发热时,应尽早就医。
